手机贴合技术之框贴和全贴合
1、框贴
所谓框贴又称为口字胶贴合,即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定,这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式,其优点在于工艺简单且成本低廉,但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层,在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴的缺憾。
2、全贴合
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说,OCA厂家,可以提供更好的显示效果。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案,OCA,以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
全贴合优点:全贴合技术取消了屏幕间的空气,这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光,可以让屏幕看起来更加通透,增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核 也都采用了全贴合技术。另外苹果新推出的iMac也采用了全贴合的技术。
触控面板采用全贴合技术已经成为产业趋势:
反之,OCA光学胶若是模组厂全贴合能力强,除了可以形成竞争门槛外,还可以增加来自面板转手的营业额。根据DisplaySearch调查,2013年时一些品牌厂的高阶平板电脑机种均已经采用全贴合,OCA干胶,但是做为市场品牌的苹果iPad却依然采用较差的口字胶贴合。该市调机构预期,2014年iPad系列机种应该有机会追上其他品牌的规格,改采全贴合,以提升光学效果表现。
姓名: | 陈先生 ( 销售经理 ) |
手机: | 13622669789 |
业务 QQ: | 505810142 |
公司地址: | 东莞市寮步镇凫山兴山路31号-A栋 |
电话: | 0769-89778667 |
传真: | 0769-81110580 |